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종목공부76

에코프로에이치엔(383310) - 기업분석 및 주가 전망 에코프로에이치엔 요약 에코프로에이치엔 383310 시가총액 : 8,356억 PER : - PBR : 25.68 에코프로에이치엔 Summary - 동사는 2021년 5월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 에코프로로부터 환경사업부문을 인적분할하여 설립된 분할신설법인임. 동사는 국내 유일의 친환경 Total Solution 전문 기업으로, 환경진단/소재설계/유지보수와 솔루션 제공을 융합한 종합 환경시스템 사업을 영위함. 주요 사업 아이템으로는 크게 클린룸 케미컬 필터, 온실가스 감축 솔루션, 미세먼지 저감 솔루션이 있음. - 공시대상기간(2021.05.01~2021.09.30)동안 클린룸 케미컬 필터는 약 133억원, 미세먼지 저감 솔루션은 약 195억원, 온실가스 감축 솔루션은 약188억원의 매출 성과 달성... 2022. 3. 22.
한양이엔지(045100) - 기업분석 및 주가 전망 한양이엔지 요약 한양이엔지 045100 시가총액 : 2,718억 PER : 6.62 PBR : 0.71 한양이엔지 Summary -동사는 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스업을 영위 중임. 가스, 정밀화학,전자재료,바이오 제약,우주항공 관련 특수설비 분야에서도 고유의 기술을 기반으로 사업을 확장하고 있음. 동사는 국내 주요 반도체 및 디스플레이 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이로부터 기술과 신뢰를 인정받아 신규 설치에서 유지보수까지 일임하여 수행하고 있음. -2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 증가, 영업이익은 31.9% 감소, 당기순이익은 33.5% 감소. 반도체 산업에서는 고객사의 추가.. 2022. 3. 19.
제이콘텐트리(036420) - 기업분석 및 주가 전망 제이콘텐트리 요약 제이콘텐트리 036420 시가총액 : 1조 128억 PER : -5.94 PBR : 6 제이콘텐트리 Summary - 동사는 1969년 9월 일간스포츠로 시작해 1987년 9월 한길무역으로 설립하여 2000년 3월 코스닥시장에 상장됨. 2019년 10월 유가증권시장으로 이전 상장함. 2009년 4월 물적분할 후 2014년 11월 매각하였으며, 2016년 12월 매거진 사업부문을 영업양도함. 동사는 계열사관리 등 지주업과 영화 및 방송 콘텐트투자 사업을 영위하고 있음. 종속회사를 통하여 극장 운영, 방송용 프로그램의 제작 및 유통 등을 영위함. - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 67.6% 증가, 영업손실은 44.8% 증가, 당기순손실은 37.4% 증가. 매출액 증가에도 .. 2022. 3. 18.
라온피플(300120) - 기업분석 및 주가 전망 라온피플 요약 라온피플 300120 시가총액 : 1,478억 PER : -45.5 PBR : 4.02 라온피플 Summary - 카메라 모듈 검사기 및 AI 머신비전 솔루션의 개발, 제조 및 판매를 주요사업으로 영위. 동사의 AI 카메라 모듈 검사 솔루션은 Tact Time을 줄이고 정확도를 증가시키는 Built-in ISP(이미지 성능을 향상시키는 엔진)를 채택. 인공지능 딥러닝 기술, 영상 처리 및 컴퓨터 비전 기술과 노하우를 활용하여 산업용에서 컨슈머용까지 어플리케이션 사업 영역을 확대중. - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25% 증가, 영업손실은 14% 증가, 당기순손실은 21.8% 증가. AI 머신비전 솔루션 매출은 2020년 대비 소폭 하향되었으나 제조산업의 디지털화 및 지능.. 2022. 3. 16.
엠씨넥스(097520) - 기업분석 및 주가 전망 엠씨넥스 요약 엠씨넥스 097520 시가총액 : 7,199억 PER : 37.95 PBR : 2.56 엠씨넥스 Summary - 2012년 7월 25일 기업공개를 통해 코스닥시장에 주권을 상장했으며, 2021년 7월 6일 유가증권시장으로 이전 상장함. 동사는 초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 휴대폰용 카메라모듈, 자동차용 카메라모듈 등 각 사업영역을 확장하여 매출액과 수익률의 지속적인 신장을 계획하고 있음. 광학식 In-Display Type은 카메라 기술을 이용한 방식으로 동사의 카메라를 통해 변화하는 기술에 대응하고 있음. - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 감소, 영업이익은 75.9% 감소, 당기순이익은 47.5% 감소. CCM산업은 2007년 이후 9.. 2022. 3. 15.
리메드(302550) - 기업분석 및 주가 전망 리메드 요약 리메드 302550 시가총액 : 1,299억 PER : - PBR : 6.97 리메드 Summary - 동사는 전자의료기기 개발 및 생산을 목적으로 2003년 8월 1일 설립되었으며, 2019년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장하였음. 비침습적방법으로 TMS를 활용하는 뇌재활사업, 각종 근골격계 통증치료에 사용되는 NMS를 활용한 만성통증사업, 근력 강화를 위한 CSMS를 활용한 에스테틱사업을 영위하고 있음. NMS 제품의 경우 고급화를 통한 판매 단가 인상 전략을 추진며, 2021년 가장 큰 시장인 미국에서 FDA 허가를 받음. - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.6% 증가, 영업이익은 86.7% 감소, 당기순이익은 27.2% 감소. 매출액 소폭증가에도 불구하고 판관비 .. 2022. 3. 14.
티앤엘(340570) - 기업분석 및 주가 전망 티앤엘 요약 티앤엘 340570 시가총액 : 3,284억 PER : 26.83 PBR : 4.56 티앤엘 Summary - 동사는 고기능성소재 전문 기업으로 고기능성소재 기술을 의료용 분야에 적용하여 창상피복재와 정형외과용 고정제(CAST, SPLINT)를 제조, 판매. 현재는 창상피복재를 주력사업으로 하고 있으며, 향후 창상피복재의 기술을 활용하여 지혈제, 마이크로니들, 패치형 전자체온계 등을 개발, 판매할 계획이 있음. 현재 전국적으로 창상피복재 판매를 위한 대리점 10여개점, 정형외과용 고정제 판매를 위한 대리점 10여개점을 통해 판매를 진행 - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 83.9% 증가, 영업이익은 151.1% 증가, 당기순이익은 93.9% 증가. 현재는 코로나19의 영향으로.. 2022. 3. 13.
반도체 8대 공정⑧ - 반도체를 보호하는 패키징 (Packaging) 공정, 관련주 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다. 패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으.. 2022. 3. 2.
반도체 8대 공정⑦ - EDS공정, 관련주 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로써 그 목적은 아래와 같습니다. 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 먼저 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크합니다. 그 후 양품 가능 여부를 판단해 수선(Repair) 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은.. 2022. 3. 1.
반도체 8대 공정⑥-전기가 통하는 길을 만드는 ‘금속 배선 공정’, 관련주 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데요. 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기길을 연결하는 금속 배선 공정 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정인데요. 하지만 금속 배선 공정에 모든 금속을 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 반도체에 들어가는 금속 재료는 다음과 같은 조건을 갖추어야 합니다. 위 조건을 충족시키는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 있습니다. 그렇다면 실제 금속.. 2022. 2. 28.
반도체 8대 공정⑤-반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정, 관련주 웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 하는데요. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 합니다. 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉘는데요. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)입니다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 .. 2022. 2. 27.
반도체 8대 공정④-특정 회로패턴을 구현하는 식각공정, 관련주 ■ 부식작용을 이용하는 동판화 에칭(Etching)기법과 흡사한 식각공정 학창시절, 미술시간에 한 번쯤 만들어 보았던 판화를 기억하시나요? 판화는 나무·금속·돌 등의 면에 형상을 그려 판을 만든 다음, 잉크나 물감 등을 칠하여 인쇄하는 회화의 한 장르인데요, 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)기법과 매우 비슷한 원리를 가지고 있습니다. ‘빛과 어둠의 화가’로 알려져 있는 렘브란트나 18세기 말 천재화가 고야의 작품에는 정교하고 세밀한 선을 살린 에칭기법을 활용한 판화들이 많은데요, 간단히 말해 에칭기법은 부식을 방지하는 그라운드를 바른 동판에 날카로운 도구(송곳, 니들, 바늘 등)로 긁어내어 판을 노출시킨 후 부식액(묽은 질산)에 넣어 부식의 진행 정도를 조절하며 이미지를 만드는 방법.. 2022. 2. 26.
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