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반도체12

주성엔지니어링 - 2023년 반도체와 중국이 키! 주성엔지니어링은 뭐하는 회사? - 동사는 1995년 4월에 설립되어 반도체, LCD 화학증착장비 및 태양광장비의 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 하고 있음. - 주력제품은 SD CVD, HDP CVD 등의 반도체 장비와 PE CVD 등 LCD장비, OLED의 박막봉지장비, 박막형 태양전지, 결정형 태양전지, 고효율 태양전지 등임. - 해외기업인 Jusung America, Jusung Europe, Jusung Taiwan, Jusung Shanghai를 종속기업으로 보유하고 있음. - 반도체 공정 미세화에 따른 ALD장비의 수주 호조와 함께 디스플레이 장비의 국내 공급 증가 등으로 매출 규모는 전년대비 확대. - 매출 성장에 따른 원가부담 완화로 영업이익률 전년대비 상승하였으나, 투자부동산평가이익 .. 2023. 5. 16.

코스피/코스닥 시가총액 순위의 연도별 변화 시대의 흐름에 따라 시가총액 순위의 변화를 분석하면, 미래를 예측하고 준비할 수 있을 것이라 생각한다. 2004~2023 현재까지 Top 10 종목은 아래와 같다. 2023년을 제외한 해는 12월 말일 기준, 2023년은 5/10 기준으로 작성했다. [2004년] 삼성전자는 2000년부터 왕좌의 자리를 차지하였다. POSCO는 현재 POSCO홀딩스이다. 그리고 LG필립스LCD는 현 LD디스플레이. LG카드는 신한지주 자회사로 상장폐지. 네트워크, 전자, 통신 등이 강세를 보인다. [2005년] 은행이 종목들의 상승이 눈에 띤다. 국민은행, 우리금융, 신한지주. 하이닉스는 Top 10에 진입. [2006년] 삼성전자의 비중은 축소되면서 여전히 금융의 강세, 통신의 선방. [2007년] 삼성전자의 비중이 엄.. 2023. 5. 11.

반도체 무슨 일이야? 이차전지에서 반도체로 주도 섹터 이동?? 3월17일 반도체들의 반란이 펼쳐 졌다. 금요일이라 의심스럽긴하지만 대부분의 개미투자자들은 반도체에 물려있을 터, 반도체의 상승이 반가운 반면 걱정도 될 것 같다. 공매도로 이차전지를 발라먹고, 반도체로 올려고 준비하는 것인가? 아니면 계속 쭉 상승 이냐?? 삼성증권 이종욱 애널리스트의 보고서 여전히 바닥 구간입니다. - 반도체 장비와 소재의 P/E 멀티플(WISEfn)은 평균 17배(장비 기준. 원익IPS 제외 시, 13배), 12배(소재)입니다. 이미 컨센서스(WISEfn)가 40% 가까이 하향된 것을 감안하면 조정 폭은 충분하다고 생각합니다. - 지금의 주가 판단은 업황이 바닥이냐 아니냐의 판단입니다. 또한 반도체 업황이 한번 턴어라운드 하면 보통 2-3년간 호황이 이어집니다. 업황은 안 좋습니다... 2023. 3. 17.

테스나(131970) - 기업분석 및 주가 전망 테스나 요약 테스나 131970 시가총액 : 6,317억 PER : 18.09 PBR : 3.23 ROE : 19.40 테스나 Summary - 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음. - 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가. 전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은.. 2022. 3. 25.

한양이엔지(045100) - 기업분석 및 주가 전망 한양이엔지 요약 한양이엔지 045100 시가총액 : 2,718억 PER : 6.62 PBR : 0.71 한양이엔지 Summary -동사는 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스업을 영위 중임. 가스, 정밀화학,전자재료,바이오 제약,우주항공 관련 특수설비 분야에서도 고유의 기술을 기반으로 사업을 확장하고 있음. 동사는 국내 주요 반도체 및 디스플레이 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이로부터 기술과 신뢰를 인정받아 신규 설치에서 유지보수까지 일임하여 수행하고 있음. -2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.7% 증가, 영업이익은 31.9% 감소, 당기순이익은 33.5% 감소. 반도체 산업에서는 고객사의 추가.. 2022. 3. 19.

반도체 8대 공정⑧ - 반도체를 보호하는 패키징 (Packaging) 공정, 관련주 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다. 패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으.. 2022. 3. 2.

반도체 8대 공정⑦ - EDS공정, 관련주 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로써 그 목적은 아래와 같습니다. 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 먼저 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크합니다. 그 후 양품 가능 여부를 판단해 수선(Repair) 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은.. 2022. 3. 1.

반도체 8대 공정⑥-전기가 통하는 길을 만드는 ‘금속 배선 공정’, 관련주 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데요. 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기길을 연결하는 금속 배선 공정 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정인데요. 하지만 금속 배선 공정에 모든 금속을 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 반도체에 들어가는 금속 재료는 다음과 같은 조건을 갖추어야 합니다. 위 조건을 충족시키는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 있습니다. 그렇다면 실제 금속.. 2022. 2. 28.

반도체 8대 공정⑤-반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정, 관련주 웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 하는데요. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 합니다. 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉘는데요. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)입니다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 .. 2022. 2. 27.

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