반응형 테스5 반도체 무슨 일이야? 이차전지에서 반도체로 주도 섹터 이동?? 3월17일 반도체들의 반란이 펼쳐 졌다. 금요일이라 의심스럽긴하지만 대부분의 개미투자자들은 반도체에 물려있을 터, 반도체의 상승이 반가운 반면 걱정도 될 것 같다. 공매도로 이차전지를 발라먹고, 반도체로 올려고 준비하는 것인가? 아니면 계속 쭉 상승 이냐?? 삼성증권 이종욱 애널리스트의 보고서 여전히 바닥 구간입니다. - 반도체 장비와 소재의 P/E 멀티플(WISEfn)은 평균 17배(장비 기준. 원익IPS 제외 시, 13배), 12배(소재)입니다. 이미 컨센서스(WISEfn)가 40% 가까이 하향된 것을 감안하면 조정 폭은 충분하다고 생각합니다. - 지금의 주가 판단은 업황이 바닥이냐 아니냐의 판단입니다. 또한 반도체 업황이 한번 턴어라운드 하면 보통 2-3년간 호황이 이어집니다. 업황은 안 좋습니다... 2023. 3. 17. 반도체 8대 공정⑤-반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정, 관련주 웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 하는데요. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 합니다. 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉘는데요. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)입니다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 .. 2022. 2. 27. 반도체 8대 공정④-특정 회로패턴을 구현하는 식각공정, 관련주 ■ 부식작용을 이용하는 동판화 에칭(Etching)기법과 흡사한 식각공정 학창시절, 미술시간에 한 번쯤 만들어 보았던 판화를 기억하시나요? 판화는 나무·금속·돌 등의 면에 형상을 그려 판을 만든 다음, 잉크나 물감 등을 칠하여 인쇄하는 회화의 한 장르인데요, 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)기법과 매우 비슷한 원리를 가지고 있습니다. ‘빛과 어둠의 화가’로 알려져 있는 렘브란트나 18세기 말 천재화가 고야의 작품에는 정교하고 세밀한 선을 살린 에칭기법을 활용한 판화들이 많은데요, 간단히 말해 에칭기법은 부식을 방지하는 그라운드를 바른 동판에 날카로운 도구(송곳, 니들, 바늘 등)로 긁어내어 판을 노출시킨 후 부식액(묽은 질산)에 넣어 부식의 진행 정도를 조절하며 이미지를 만드는 방법.. 2022. 2. 26. 반도체 8대 공정③-웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정, 관련주 흑백사진 인화와 비슷한 포토공정 흔히 포토 리소그래피(Photo Lithography)를 줄여서 포토공정(Photo)이라고 하는데요. 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리기 때문에 붙여진 이름입니다. 여기서 패턴을 형성하는 방법은 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사합니다. 반도체는 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하는데요. 미세 회로 패턴 구현 역시 전적으로 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 준비 단계 그럼 본격적으로 포토공정이 어떻게 이루어지는지 알아볼까요? .. 2022. 2. 22. 반도체 8대 공정② - 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정, 관련주 ▶ 웨이퍼의 보호막과 절연막 역할을 하는 ‘산화막(SiO₂)’ 모래에서 추출한 실리콘을 반도체 집적회로의 원재료로 탄생시키기 위해서는 일련의 정제 과정을 통해 잉곳(Ingot)이라고 불리는 실리콘 기둥을 만듭니다. 이 실리콘 기둥을 균일한 두께로 절단한 후 연마의 과정을 거쳐 반도체의 기반이 되는 웨이퍼를 만드는데요. 이렇게 만들어진 얇고 둥근 판 모양의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태입니다. 그래서 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 ‘반도체’의 성질을 가질 수 있도록 만드는 작업이 필요한데요. 이를 위해 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 형성시킨 후 설계된 회로 모양대로 깎고, 다시 물질을 입혀 깎아내는 일이 반복되죠. 이 모든 공정의 가장 기초적인 단계가 산화공정입니다. 산화공정을 거치는 이유는.. 2022. 2. 22. 이전 1 다음 728x90 반응형
