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섹터공부18

반도체 8대 공정⑧ - 반도체를 보호하는 패키징 (Packaging) 공정, 관련주 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다. 패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으.. 2022. 3. 2.
반도체 8대 공정⑦ - EDS공정, 관련주 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로써 그 목적은 아래와 같습니다. 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 먼저 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크합니다. 그 후 양품 가능 여부를 판단해 수선(Repair) 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은.. 2022. 3. 1.
반도체 8대 공정⑥-전기가 통하는 길을 만드는 ‘금속 배선 공정’, 관련주 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데요. 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기길을 연결하는 금속 배선 공정 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정인데요. 하지만 금속 배선 공정에 모든 금속을 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 반도체에 들어가는 금속 재료는 다음과 같은 조건을 갖추어야 합니다. 위 조건을 충족시키는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 있습니다. 그렇다면 실제 금속.. 2022. 2. 28.
반도체 8대 공정⑤-반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정, 관련주 웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 하는데요. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 합니다. 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉘는데요. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)입니다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 .. 2022. 2. 27.
반도체 8대 공정④-특정 회로패턴을 구현하는 식각공정, 관련주 ■ 부식작용을 이용하는 동판화 에칭(Etching)기법과 흡사한 식각공정 학창시절, 미술시간에 한 번쯤 만들어 보았던 판화를 기억하시나요? 판화는 나무·금속·돌 등의 면에 형상을 그려 판을 만든 다음, 잉크나 물감 등을 칠하여 인쇄하는 회화의 한 장르인데요, 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)기법과 매우 비슷한 원리를 가지고 있습니다. ‘빛과 어둠의 화가’로 알려져 있는 렘브란트나 18세기 말 천재화가 고야의 작품에는 정교하고 세밀한 선을 살린 에칭기법을 활용한 판화들이 많은데요, 간단히 말해 에칭기법은 부식을 방지하는 그라운드를 바른 동판에 날카로운 도구(송곳, 니들, 바늘 등)로 긁어내어 판을 노출시킨 후 부식액(묽은 질산)에 넣어 부식의 진행 정도를 조절하며 이미지를 만드는 방법.. 2022. 2. 26.
반도체 8대 공정③-웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정, 관련주 흑백사진 인화와 비슷한 포토공정 흔히 포토 리소그래피(Photo Lithography)를 줄여서 포토공정(Photo)이라고 하는데요. 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리기 때문에 붙여진 이름입니다. 여기서 패턴을 형성하는 방법은 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사합니다. 반도체는 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하는데요. 미세 회로 패턴 구현 역시 전적으로 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 준비 단계 그럼 본격적으로 포토공정이 어떻게 이루어지는지 알아볼까요? .. 2022. 2. 22.
반도체 8대 공정② - 웨이퍼 표면을 보호하는 산화공정, 관련주 ▶ 웨이퍼의 보호막과 절연막 역할을 하는 ‘산화막(SiO₂)’ 모래에서 추출한 실리콘을 반도체 집적회로의 원재료로 탄생시키기 위해서는 일련의 정제 과정을 통해 잉곳(Ingot)이라고 불리는 실리콘 기둥을 만듭니다. 이 실리콘 기둥을 균일한 두께로 절단한 후 연마의 과정을 거쳐 반도체의 기반이 되는 웨이퍼를 만드는데요. 이렇게 만들어진 얇고 둥근 판 모양의 웨이퍼는 전기가 통하지 않는 부도체 상태입니다. 그래서 도체와 부도체의 성격을 모두 가진 ‘반도체’의 성질을 가질 수 있도록 만드는 작업이 필요한데요. 이를 위해 웨이퍼 위에 여러 가지 물질을 형성시킨 후 설계된 회로 모양대로 깎고, 다시 물질을 입혀 깎아내는 일이 반복되죠. 이 모든 공정의 가장 기초적인 단계가 산화공정입니다. 산화공정을 거치는 이유는.. 2022. 2. 22.
반도체 8대 공정① - 웨이퍼 제조 공정, 관련주 ▶ 웨이퍼 제조에 필요한 재료 반도체 집적회로는 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말합니다. 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로가 탄생되는 만큼, 웨이퍼는 반도체의 기반입니다. 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미하는데요. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만듭니다. 반도체 산업을 기반으로 성장해 전 세계 소프트웨어 산업의 중심지가 된 미국 실리콘밸리(Silicon Valley)의 경우 반도체 재료 ‘실리콘(Silicon)’과 산타클라라 인근 ‘계곡(Valley)’에서 만들어진 지명이라고 하는데요. 실리콘밸리와 연결 .. 2022. 2. 21.
NFT 코인 뜻, 최신 트렌드와 향후 전망, 부작용, 관련주는? 최근 이슈가 되고 있는 NTF(Non-fungible token, 대체 불가능 토큰)에 대해 크게 NFT의 개념, 종류, 거래 방법, 향후 전망으로 나누어 다뤄보고자 합니다. 지난 수 년간 미국에서는 오픈씨(OpenSea), 슈퍼레어(SuperRare), 니프티게이트웨이(Nifty Gateway) 등 다양한 NFT 거래소가 등장했으며, 코인베이스(Coinbase) 등의 암호화폐 거래소들도 NFT 시장으로 뛰어들고 있는데요. 이 외에도 다수 NFT 관련 업체들이 투자 유치 소식을 전해오는 등 NFT 관련 산업이 성장하며 세간의 주목을 받고 있습니다. NFT 시장은 주로 해외를 중심으로 돌아갑니다. 하지만 최근에는 시장 규모가 커지면서 국내에서도 위메이드, 서울옥션, 엔터 업계 등 관련 사업자가 점점 늘고 .. 2021. 12. 22.
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