테스나 요약
테스나 131970
시가총액 : 6,317억
PER : 18.09
PBR : 3.23
ROE : 19.40
테스나 Summary
- 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음.
- 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가. 전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은 77.7% 성장한 267.09억원을 보임. 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고, 특히 Wafer Test의 수출 매출이 크게 증가하여 매출액 및 당기순이익 증가를 이끌었음.
- 동사는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
- PKG Test 사업 부문은 부진하였으나 주요 고객사들의 후공정 외주화 확대에 따른 Wafer Test 사업 부문 수주 증가로 전년동기대비 양호한 매출 성장.
- 양호한 매출 증가에 따른 판관비 부담 완화에도 원가구조 저하되며 영업이익률 전년동기대비 하락, 금융수지 저하, 법인세비용 증가로 순이익률 역시 소폭 하락.
- 스마트폰 대당 카메라 탑재량 증가세, 주력 고객사의 CIS 테스트 외주화와 RF, CIS 사업부문을 위한 시설 확충에 따른 생산능력 증가 등으로 매출 성장 전망.
테스나 기업실적
- 매출, 영업이익, 영업이익률 상승하는 것을 볼 수 있다. 분기별로 마찬가지.
테스나 주가
- 차트는 계속된 우상향을 그리다가 횡보의 모습이다. 현재는 저점구간이라 생각됨.
테스나의 주요 제품 매출
SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), Smartcard IC로 구성되어 있습니다. SoC는 시스템 반도체 시장 중 가장 큰 규모를 차지하고 있으며 AP, RF 등 제품을 특정지을 수 있는 특정회로들로 설계되는 칩입니다. CIS는 빛(광학적 이미지)를 전기적 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 센서로서 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적으로 들어갑니다. MCU는 코어 이외에 메모리나 간단한 OS 등의 기능을 내장시켜 독립적인 동작이 가능하도록 한 범용 프로세서입니다. Smartcard IC는 플라스틱 카드에 초박형의 마이크로 프로세서 및 ROM, RAM, EEPROM 등의 메모리를 내장시킨 정보매체입니다.
테스나 리포트
2021/10/01 한화투자증권 / 이순학,이용욱 - 2022년이 기다려진다 NR
2021/06/09 하나금융투자 / 김경민 - 카메라 이미지 센서 위주로 분위기 개선
테스나 공시
- 최대주주가 에이아이트리에서 두산으로 변경되었습니다.
테스나 뉴스
2022/03/24 매일일보
최근 두산이 테스나를 인수하면서 업계 큰 주목을 받고 있다. 채권단 체제 졸업 후 이뤄지는 첫 인수합병(M&A)인데다 기존 사업과는 다른 반도체 기업을 인수했기 때문이다. 신성장동력을 확보하는 동시에 유동성 리스크도 해소시키는 ‘두 마리 토끼잡이’가 될지 시선이 쏠린다.
24일 업계에 따르면 두산그룹은 이달 초 국내 1위 반도체 테스트 분야 기업인 테스나의 최대 주주인 에이아이트리 유한회사가 보유한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대해 테스나를 한국 시스템 반도체 생태계의 핵심 기업으로 성장시키겠다는 복안이다.
대규모 설비 투자가 전망된다. 최근 글로벌 파운드리 시장이 성장하면서 웨이퍼를 조립·테스트·패키징하는 반도체 후공정 시장의 규모가 커지고 있다. 문제는 지난달 국책은행으로부터 차입한 3조원을 모두 상환, 채권단 관리체제를 종료해 재무부담 흡수 여력이 있을 지다.
투자업계에선 테스나 인수에 따른 그룹의 재무부담은 일시적일 것으로 보고 있다. 두산은 이번 인수에서 현금 활용을 최소화했다.
특수목적회사(SPC)인 두산인베스트먼트(가칭)를 신설해 SPA 지위를 이전할 예정이다. 지분을 직접 취득하지 않고 SPC을 활용해 간접 지배하는 형태다. 이 SPC에 두산은 2300억원을 현금으로 지급하고, 보유 중인 505억원 규모 부동산투자신탁 수익증권을 현물 출자해 총 2800억원을 투입한다. SPC는 두산으로부터 이전받는 테스나 지분과 수익증권을 기반으로 금융권에서 인수금융 등을 통해 잔금 조달에 나설 것으로 예상된다.
한국신용평가에 따르면 테스나 인수 직후 두산그룹의 연결 기준 순차입금은 4000억원 이상 늘어날 것으로 예상되지만 테스나의 이익창출력이 양호해 재무지표는 중장기적으로 오히려 개선될 것으로 전망했다. 구조조정 과정에서 축소된 그룹의 사업포트폴리오도 보완될 것으로 내다봤다.
반도체업계 한 관계자도 “시스템 반도체는 메모리반도체와 달리 다품종 소량 생산이면서 경기변동에 상대적으로 둔감해 꾸준한 실적을 낼 수 있다”고 설명했다.
테스나는 주요 반도체 제품의 후공정 테스트를 전문으로 하는 국내 1위 기업이다. 삼성전자· SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사를 고객사로 두고 있다. 매년 실적 개선을 이어가고 있다. 지난해 매출과 영업이익은 각 2075억원, 540억원으로 전년 대비 56.6%, 76.8% 늘었다.
2022/03/08 디지털데일리
- 반도체 테스트·패키징 기술 확보
두산이 반도체 시장에 뛰어든다. 최근 성장세인 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 분야 대상이다.
8일 두산은 이날 이사회에서 국내 OSAT 업체 테스나 인수를 결정했다고 밝혔다. 두산은 테스나 최대주주 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나 보통주, 우선주, 신주인수권부사채(BW)를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 사들이는 주식매매계약(SPA)을 체결했다.
테스나는 ▲애플리케이션프로세서(AP) ▲CMOS 이미지센서(CIS) ▲무선통신칩(RF) 등 시스템반도체 테스트 사업을 주력으로 한다. 국내 웨이퍼 테스트 부문에서 시장점유율 1위다.
고객사로는 삼성전자 SK하이닉스 등이 있다. 최근 반도체 수탁생산(파운드리) 시장 확대로 후공정 업체인 테스나 수주 물량이 늘어나는 추세다.
그동안 두산은 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 빅데이터, 5세대(5G) 이동통신, 전기차/자율주행 등 전방 산업 확대에 따른 반도체 수요 증가에 주목했다. 이에 시장 진입 기회를 모색해왔다.
두산은 반도체 사업을 기존 에너지(발전) 부문, 산업기계 부문과 사업 포트폴리오의 한 축으로 육성할 방침이다. 향후 첨단 패키징 등으로 사업영역을 넓힐 계획이다.
두산 관계자는 “반도체는 미래 산업 전방위에 걸쳐 지속적인 고성장이 전망되는 산업”이라며 “적극적인 투자로 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로 성장시킬 것”이라고 전했다.
※ 매수, 매도 추천이 아님을 알려드립니다. 또한 투자 판단 및 책임은 본 글을 읽는 당사자에게 있음을 알려드립니다.
참고 : 네이버, FnGuide, Nice, dart
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