반응형 분류 전체보기191 피터린치의 투자 철학③ - PER, 보고서, 주식에 필요한 숫자 지난 피터린치의 첫 번째, 두 번째 포스팅에 이어 피터린치의 투자 철학을 체크해보고 내 것으로 만드는 시간을 갖는다. 25. PER - PER은 투자자의 초기 투자금액을 회사가 다시 벌어들이는데 걸리는 햇수로 생각할 수도 있다. - 이익이 두배에 거래되는 주식을 매수하면 (PER = 2), 초기 투자금액을 2년만에 회수할 수 있다. - 하지만 이익이 40배에 거래되는 주식을 매수하면, 초기 투자금액을 회수하는데 40년이 걸린다. - PER가 낮은 종목들이 주위에 널렸는데 왜 사람들은 PER이 높은 종목을 매수할까? - PER를 비교할 때는 업종별로 비교해야 한다. -> 투자할 때 상당히 중요한 것 같다. 최근 인기있는 사업과 그렇지 않은 사업의 업종 PER 평균 차이는 어마어마하다. - 과거의 PER을 .. 2022. 3. 4. 주식에 도움되는 뉴스, 사이트 우리는 매일 방대한 정보 속에서 살고 있습니다. 하루에 쏟아지는 뉴스의 양도 어마어마 합니다. 방대한 뉴스 속에서 현명하게 좋은 뉴스와 나쁜 뉴스를 걸러내는 것이 정보 분석에서 요구하는 능력입니다. 그리고 뉴스에는 진실된 정보와 거짓된 정보, 과장된 정보들이 포함되어있습니다. 잘 판단해서 투자하는데 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 좋은 뉴스 - 일반적으로 좋은 뉴스가 나오면 주가는 단기적으로 오르게 됩니다. - 좋은 뉴스를 유심히 살펴보아야 하는 시점은 주가가 하락이나 횡보를 오랜시간 보인다거나, 나쁜 뉴스를 많이 쏟아내 안좋은 인식이 자리잡혔을 때, 좋은 뉴스로 변곡점을 노려볼 수 있습니다. - 좋은 뉴스임에도 주가가 오르지 않는 경우가 있습니다. 예를 들면, 기존의 거래처가 1년에 100억의 비용을 받았.. 2022. 3. 3. 반도체 8대 공정⑧ - 반도체를 보호하는 패키징 (Packaging) 공정, 관련주 반도체를 외부환경으로부터 보호하고, 전기적으로 연결해주는 패키징 (Packaging) 공정 전공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 하나하나 잘라내는데, 이렇게 잘린 칩을 베어칩(bare chip) 또는 다이(die)라고 합니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기 쉬운데요. 반도체 칩, 즉 집적회로(IC)가 기판이나 전자기기에 장착되기 위해선 그에 맞는 포장이 필요합니다. 이와 같이 반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정을 ‘패키징(Packaging)’이라고 합니다. 패키징은 집적회로와 전자기기를 연결하고 고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등의 외부환경으.. 2022. 3. 2. 반도체 8대 공정⑦ - EDS공정, 관련주 반도체 수율 향상과 직결된 EDS공정 EDS공정(Electrical Die Sorting)은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정으로써 그 목적은 아래와 같습니다. 웨이퍼 상태 반도체 칩의 양품/불량품 선별 불량 칩 중 수선 가능한 칩의 양품화 FAB 공정 또는 설계에서 발견된 문제점의 수정 불량 칩을 미리 선별해 이후 진행되는 패키징공정 및 테스트 작업의 효율 향상 먼저 전기적 특성검사를 통해 각각의 칩들이 원하는 품질 수준에 도달하는지 체크합니다. 그 후 양품 가능 여부를 판단해 수선(Repair) 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은.. 2022. 3. 1. 반도체 8대 공정⑥-전기가 통하는 길을 만드는 ‘금속 배선 공정’, 관련주 포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어집니다. 이 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데요. 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업을 금속 배선 공정이라고 합니다. 전기길을 연결하는 금속 배선 공정 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정인데요. 하지만 금속 배선 공정에 모든 금속을 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 반도체에 들어가는 금속 재료는 다음과 같은 조건을 갖추어야 합니다. 위 조건을 충족시키는 대표적인 금속에는 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 있습니다. 그렇다면 실제 금속.. 2022. 2. 28. 반도체 8대 공정⑤-반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정, 관련주 웨이퍼에 얇은 옷을 입히는 증착공정(deposition) 사전적 의미로 ‘박막(thin film)’이란 단순한 기계 가공으로는 실현 불가능한 1마이크로미터(μm, 100만 분의 1미터) 이하의 얇은 막을 뜻합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착(Deposition)이라고 하는데요. 두께가 워낙 얇기 때문에 웨이퍼 위에 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력을 필요로 합니다. 증착의 방법은 크게 두 가지로 나뉘는데요. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)입니다. 물리적 기상증착방법(PVD)는 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 .. 2022. 2. 27. 반도체 8대 공정④-특정 회로패턴을 구현하는 식각공정, 관련주 ■ 부식작용을 이용하는 동판화 에칭(Etching)기법과 흡사한 식각공정 학창시절, 미술시간에 한 번쯤 만들어 보았던 판화를 기억하시나요? 판화는 나무·금속·돌 등의 면에 형상을 그려 판을 만든 다음, 잉크나 물감 등을 칠하여 인쇄하는 회화의 한 장르인데요, 식각공정은 판화 기법의 한 종류인 에칭(Etching)기법과 매우 비슷한 원리를 가지고 있습니다. ‘빛과 어둠의 화가’로 알려져 있는 렘브란트나 18세기 말 천재화가 고야의 작품에는 정교하고 세밀한 선을 살린 에칭기법을 활용한 판화들이 많은데요, 간단히 말해 에칭기법은 부식을 방지하는 그라운드를 바른 동판에 날카로운 도구(송곳, 니들, 바늘 등)로 긁어내어 판을 노출시킨 후 부식액(묽은 질산)에 넣어 부식의 진행 정도를 조절하며 이미지를 만드는 방법.. 2022. 2. 26. 공매도 기능, 현황 통계 확인 주식은 일반적으로 주식을 매입한 후 자신이 산 가격보다 올라야 이익을 볼 수 있다. 하지만 주식을 전혀 보유하지 않은 상태에서 다른 사람이 소유한 주식을 빌려 투자를 하는 방법도 있는데, 이를 가리켜 '공매도'라고 한다. 공매도는 주가 하락이 예상되는 시점에 실행할 수 있는 투자 전략으로 주식을 빌려서 먼저 매도한 후 싼 가격에 주식을 다시사서 갚는 방식이다. 그래서 공매도는 주가가 하락한 만큼 수익을 낼 수 있다. 예를 들어 현재 1만 원에 거래되고 있는 회사의 주식을 공매도한 후 주기가 7,000원으로 하락했다면 하락분인 3,000원만큼의 이익을 보는 것이다. 하지만 주식을 매입해 시세차익을 보는 일반 투자와 달리 공매도의 손실은 무한대로 늘어날 수 있다. 예를 들어 1만 원을 주식에 투자했다고 가정.. 2022. 2. 25. 주의해야 할 투자 마인드, 관련 상식 소수의 사람들을 볼 때 너무 위험한 것은 아닌지 걱정될 정도로 이해되지 않는 투자 모습을 보이는 경우가 있다. 투자를 결정하고 실행하기 위해서는 스스로 확신이 뒷받침되어야 하는 것은 맞지만, 그러한 생각이 지나치면 종종 큰 실패로 기결되는 경우들이 있다. 행동경제학적 관점에서 그 원인들을 찾아볼 수 있다. 첫째, 확증 편향이다. 확증 편향은 보고 싶은 것만 보고, 듣고 싶은 것만 듣는다는 현상을 일컫는 말로 내가 투자한 종목에 대한 우호도가 높거나 확신이 강할 때 발생한다. 예를 들어 A라는 주식에 투자했을 때 A에 대한 우호적인 기사에는 크게 긍정하고 비판적인 기사에는 무시하거나 비난하는 생각을 갖는 것이다. 이런 확증 편향이 강하면 실제로 A주가가 크게 하락해도 그 이유를 객관적으로 찾기보다는, 비록.. 2022. 2. 24. 이전 1 ··· 15 16 17 18 19 20 21 22 다음 728x90 반응형
