반응형 삼성전자16 테스나(131970) - 기업분석 및 주가 전망 테스나 요약 테스나 131970 시가총액 : 6,317억 PER : 18.09 PBR : 3.23 ROE : 19.40 테스나 Summary - 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함. 매출구성은 Wafer Test 92.45%, PKG Test 7.55% 등으로 이루어져 있음. - 2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 53.8% 증가, 영업이익은 66% 증가, 당기순이익은 77.7% 증가. 전년동기 대비 매출액은 53.8% 증가한 1,440.27억원, 당기순이익은.. 2022. 3. 25. 엠씨넥스(097520) - 기업분석 및 주가 전망 엠씨넥스 요약 엠씨넥스 097520 시가총액 : 7,199억 PER : 37.95 PBR : 2.56 엠씨넥스 Summary - 2012년 7월 25일 기업공개를 통해 코스닥시장에 주권을 상장했으며, 2021년 7월 6일 유가증권시장으로 이전 상장함. 동사는 초소형 카메라모듈 분야에 대한 핵심 기술력을 바탕으로 휴대폰용 카메라모듈, 자동차용 카메라모듈 등 각 사업영역을 확장하여 매출액과 수익률의 지속적인 신장을 계획하고 있음. 광학식 In-Display Type은 카메라 기술을 이용한 방식으로 동사의 카메라를 통해 변화하는 기술에 대응하고 있음. - 2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 감소, 영업이익은 75.9% 감소, 당기순이익은 47.5% 감소. CCM산업은 2007년 이후 9.. 2022. 3. 15. 반도체 8대 공정③-웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정, 관련주 흑백사진 인화와 비슷한 포토공정 흔히 포토 리소그래피(Photo Lithography)를 줄여서 포토공정(Photo)이라고 하는데요. 이 공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리기 때문에 붙여진 이름입니다. 여기서 패턴을 형성하는 방법은 흑백 사진을 만들 때 필름에 형성된 상을 인화지에 인화하는 것과 유사합니다. 반도체는 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하는데요. 미세 회로 패턴 구현 역시 전적으로 포토 공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토 공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다. 웨이퍼에 회로 패턴을 만드는 준비 단계 그럼 본격적으로 포토공정이 어떻게 이루어지는지 알아볼까요? .. 2022. 2. 22. 반도체 8대 공정① - 웨이퍼 제조 공정, 관련주 ▶ 웨이퍼 제조에 필요한 재료 반도체 집적회로는 다양한 기능을 처리하고 저장하기 위해 많은 소자를 하나의 칩 안에 집적한 전자부품을 말합니다. 웨이퍼라는 얇은 기판 위에 다수의 동일 회로를 만들어 반도체 집적회로가 탄생되는 만큼, 웨이퍼는 반도체의 기반입니다. 웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미하는데요. 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만듭니다. 반도체 산업을 기반으로 성장해 전 세계 소프트웨어 산업의 중심지가 된 미국 실리콘밸리(Silicon Valley)의 경우 반도체 재료 ‘실리콘(Silicon)’과 산타클라라 인근 ‘계곡(Valley)’에서 만들어진 지명이라고 하는데요. 실리콘밸리와 연결 .. 2022. 2. 21. 이전 1 2 다음 반응형
